2024年4月2日，武漢基金參投子基金國投（廣東）科技成果轉(zhuǎn)化基金所投企業(yè)——廣州廣合科技股份有限公司（股票簡稱：廣合科技，股票代碼：001389）在深交所主板掛牌上市。廣合科技始終專注于高速PCB領(lǐng)域的研究，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)踐，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司在服務(wù)器PCB板方面擁有多項(xiàng)核心自主知識產(chǎn)權(quán)，在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

企業(yè)簡介

廣合科技是中國內(nèi)資PCB企業(yè)中排名第一的服務(wù)器PCB供應(yīng)商，是服務(wù)器細(xì)分市場龍頭企業(yè)，擁有多項(xiàng)應(yīng)用于各類服務(wù)器PCB板的核心技術(shù)，形成了自主知識產(chǎn)權(quán)，并掌握了與之配套的高精度制造工藝，采用量產(chǎn)一代、試產(chǎn)一代、研發(fā)一代的策略，并配合服務(wù)器廠商在各代服務(wù)器產(chǎn)品中的多應(yīng)用場景、多型號需求，具有較強(qiáng)的業(yè)務(wù)延續(xù)性和競爭力?！　〗?jīng)過多年的市場拓展，廣合科技主要客戶包括國內(nèi)外知名服務(wù)器廠商，客戶產(chǎn)品并被廣泛用于阿里、 騰訊、百度、字節(jié)跳動、亞馬遜等云計(jì)算服務(wù)提供商。

行業(yè)介紹

印制電路板（PCB，Printed Circuit Board）為電子產(chǎn)品提供了關(guān)鍵的電子互連功能，由導(dǎo)電銅箔和絕緣隔熱材料構(gòu)成，通過精細(xì)的線路連接實(shí)現(xiàn)電子元件間的通信，主要應(yīng)用于包括通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

在全球印制電路板行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域中，先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)市場一直占據(jù)著主導(dǎo)地位，其市場份額常年占據(jù)全部應(yīng)用市場的70%。與此同時(shí)，消費(fèi)電子和汽車電子市場的需求量也呈現(xiàn)出穩(wěn)定的波動態(tài)勢?？傮w來看，目前全球PCB行業(yè)的主要應(yīng)用領(lǐng)域集中在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。

近年來，隨著電子產(chǎn)品和技術(shù)的不斷升級與革新，尤其是5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲等技術(shù)的逐漸普及，市場對高性能、高容量的通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求日益旺盛。因此，預(yù)計(jì)未來汽車電子和消費(fèi)電子市場將具有較大的發(fā)展?jié)摿?。在此背景下，PCB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將進(jìn)一步加深，推動全球印制電路板行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景

根據(jù) Prismark 預(yù)測，到 2026 年，全球 PCB 市場規(guī)模將達(dá)到 1,015.59 億美元，年均復(fù)合增長率為 4.60%；而我國 PCB產(chǎn)值可達(dá) 546.05 億美元，行業(yè)復(fù)合增長率為 4.30%。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的權(quán)威報(bào)告《2023—2028年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測報(bào)告》指出，中國PCB市場在2022年市場規(guī)模達(dá)到了3078.16億元，到2023年實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)步增長，市場規(guī)模擴(kuò)大至3096.63億元。預(yù)測至2024年，市場規(guī)模將進(jìn)一步攀升至3300.71億元。

在全球前20名的PCB制造商榜單中，中國大陸有3家企業(yè)位列其中，分別是東山精密、深南電路和景旺電子，其他均為中國臺灣地區(qū)及日、韓、歐美企業(yè)。亞洲本土的PCB廠商在全球市場中占據(jù)了主導(dǎo)地位，占據(jù)了90%的市場份額，而歐美廠商則僅占10%，這表明PCB產(chǎn)業(yè)的重心目前仍位于亞洲區(qū)域市場。

AI及新能源汽車是PCB未來產(chǎn)品應(yīng)用的主要領(lǐng)域

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024—2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告》指出，AI應(yīng)用場景的落地推動圖像、游戲、機(jī)器視覺等領(lǐng)域快速發(fā)展，導(dǎo)致AI服務(wù)器PCB迎來更新?lián)Q代。據(jù)Prismark預(yù)測，2027年全球服務(wù)器及存儲領(lǐng)域市場規(guī)模將達(dá)到 3,000 億美元，復(fù)合增長率為 7.4%；2027年服務(wù)器及存儲相關(guān) PCB 產(chǎn)值將達(dá)142.01億美元，2022至2027年復(fù)合成長率7.6%。

 新能源汽車的迅猛發(fā)展亦推動了HDI、FPC等產(chǎn)品在ADAS和智能座艙中的廣泛應(yīng)用，PCB多層板為汽車電子領(lǐng)域的主要需求。據(jù)Prismark預(yù)測，到2027年全球汽車行業(yè)電子產(chǎn)品市場規(guī)模將達(dá)到3,220億美元，2022年-2027年復(fù)合增長率為 5.0%；2027年汽車相關(guān) PCB市場產(chǎn)值將達(dá)123.81億美元，2022至2027年復(fù)合成長率5.7%。

 習(xí)近平總書記強(qiáng)調(diào)，“科技創(chuàng)新能夠催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動能，是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的核心要素”。武漢基金堅(jiān)決貫徹國家創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，以“投早、投小、投科技”為投資導(dǎo)向，通過參與母子基金的設(shè)立和投資，積極助力創(chuàng)新型企業(yè)的發(fā)展壯大，不斷推動科技成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力。下一步，武漢基金將繼續(xù)緊密圍繞“光芯屏端網(wǎng)”新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車、大健康、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)行布局，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，助力武漢提速建設(shè)具有全國影響力的科技創(chuàng)新中心。